2024-05-17
AI基礎設施的精髓：探索全球頂尖GPU如何引領互聯革新
2024年的GPU科技領域的動態看起來非常激動人心！ 輝達、英特爾以及Meta都...
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2024-02-29
HBM的現狀與應用前景
2024年1月25日，海力士公司發佈了2023年度財報。 值得注意的是，在該財報...
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2024-02-23
奎芯Chiplet D2D介面技術—UCIe1.1關鍵更新
2022年3月UCIe 1.0標準發佈，截止到2023年底，全球已經由135家公...
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2024-01-31
奎芯Chiplet D2D介面技術—UCIe基本介紹
在2023年4月，我們分享了一篇關於Chiplet D2D介面技術的文章，重點介...
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2023-12-04
奎芯科技唐睿：算力時代互聯IP
奎芯科技副總裁唐睿在ICCAD 2023現場接受《半導體芯聞》的採訪，分享了奎芯...
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2023-11-03
奎芯科技Chiplet互聯方案廣受矚目，IIC深圳分享前沿技術
深圳，2023年11月3日--奎芯科技作為一家領先的積體電路IP和Chiplet...
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2023-09-22
科技解讀|驅動雲/邊緣側算力建設的高性能互聯介面方案
9月14-15日，2023全球AI晶片峰會（GACS 2023）在深圳正式舉行。...
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2023-08-28
奎芯科技ONFI 5.0 IP，開啟SSD效能新篇章
在海量數據的存儲和互動需求面前，無論是SSD的科技反覆運算，還是市場空間的擴展，...
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2023-05-26
面向極高輸送量、數據密集型應用的記憶體標準“後浪”—HBM
前言我們在《淺談DDR和LPDDR的淵源》一文中簡單介紹了DRAM和以DRAM為...
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