2025-12-10
AI晶片走向「混合記憶體架構」的路徑探索
過去十年，AI晶片的性能成長主要依賴著三件事：算力堆疊、製程迭代以及記憶體容量／...
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2025-03-12
破解數據中心算力瓶頸：UCIe 如何加速 AI 時代？
隨著深度學習、大模型和 AI 應用的快速發展，數據中心對計算能力的需求呈指數級增...
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2025-01-16
重塑晶片互聯：奎芯科技 UCIe 解決方案如何助力消費級與企業級應用
隨著生成式 AI 和高性能計算（HPC）的加速發展，晶片互聯技術正在經歷一場革命...
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2024-05-17
AI基礎設施的精髓：探索全球頂尖GPU如何引領互聯革新
2024年的GPU科技領域的動態看起來非常激動人心！ 輝達、英特爾以及Meta都...
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2024-02-29
HBM的現狀與應用前景
2024年1月25日，海力士公司發佈了2023年度財報。 值得注意的是，在該財報...
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2024-02-23
奎芯Chiplet D2D介面技術—UCIe1.1關鍵更新
2022年3月UCIe 1.0標準發佈，截止到2023年底，全球已經由135家公...
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2024-01-31
奎芯Chiplet D2D介面技術—UCIe基本介紹
在2023年4月，我們分享了一篇關於Chiplet D2D介面技術的文章，重點介...
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2023-12-04
奎芯科技唐睿：算力時代互聯IP
奎芯科技副總裁唐睿在ICCAD 2023現場接受《半導體芯聞》的採訪，分享了奎芯...
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2023-11-03
奎芯科技Chiplet互聯方案廣受矚目，IIC深圳分享前沿技術
深圳，2023年11月3日--奎芯科技作為一家領先的積體電路IP和Chiplet...
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