奎芯的slogan

“芯粒高速互聯，海量算力源泉”如何實現？

奎芯科技是一家專業的IP和Chiplet產品供應商，致力於解决智慧經濟時代，晶片互聯和應用垂直整合問題。 我認為無論是海量的算力，還是芯粒的高速互聯，它都需要有一個媒介來做連接，高速介面IP正好可以實現這種功能，所以“芯粒高速互聯，海量算力源泉”，其實是奎芯科技所有產品的縮影。 奎芯擁有强大的研發團隊，對於介面IP有二十餘年的工作經驗，掌握多項核心技術，大家一起把高品質的IP做出來，交付給客戶。

奎芯科技的定位是什麼？

奎芯科技成立之初就是定位做IP和Chiplet產品的集成電路供應商。 當下Chiplet賽道很火，奎芯科技在Chiplet上已經進行產品佈局，未來可以提供Chiplet產品，如IO die等。 我們在提供給客戶解決方案的同時也可以提供芯粒，這就是奎芯科技slogan“芯粒高速互聯”中芯粒的來源。 雖然沒有做封裝，但它已經是半雛形的晶片，由此也可以把我們理解成為一個晶片公司，我們未來發展也有這方面的潜力和規劃。

產品競爭力上的優勢是什麼？

我們Chiplet產品的切入點是Die-to-Die*介面IP，在當今國際有名的Intel牽頭下成立了UCIe聯盟，我們公司也是成員之一。 我們第一代相容UCIe標準的D2D介面產品今年即將流片。 我們在Chiplet賽道的起步比較早，很快就能够幫助客戶解决他們的痛點，這是我們的核心競爭力，也是平臺服務的一部分。

Die-to-Die介面是在同一個封裝內的兩個晶片裸片間提供資料介面的功能塊。 為了實現功效和高頻寬，它們利用了連接裸片的極短通道的特徵。 這些介面通常由一個PHY和一個控制器模塊組成，在兩個裸片的內部互連結構之間提供無縫連接。

Chiplet平臺服務不僅僅是簡單的die-to-die IP的交付，同時對有機基板的設計、矽中階層的設計，包括2.5D封裝的結合以及整個系統的模擬都會有很高的要求。

當今推出的產品有哪些？

客戶對產品的選擇方向是什麼？

奎芯科技有很多自研的產品已經成功流片並通過內部的驗證，比如PCIe4.0、USB3.2、LPDDR4X等，還有一些閃存介面ONFI產品，這些已經有客戶在量產使用，我們在對外的業務拓展中，很多客戶已經與我們達成了商務合作意向。 例如AI、大數據、消費類、車載系統等行業的企業都可以找到我們； 我們的服務的客戶主要集中在SoC公司，比如說它是一個系統整合商，我們提供系統整合商的原材料IP，給它做一個“樂高積木”去搭配，同時我們也提供這種整合的服務。

當今的產能是怎樣？

在高速發展階段，特別是產業鏈的上下游包括封裝與基板設計等，都有成熟案例。 如果在功耗、面積，或是效能表現方面和英特爾、AMD去比，肯定還是存在差距。 但隨著時間的拉長，在我們與客戶不斷的合作下，我們會逐漸縮小這種差距。

工藝方面，如果要做3nm或是4nm，這種是有難度的。 我們Chiplet的工藝主要集中在稍微中高端的工藝，主要把需要的效能做出來。

另外封測方面，瓶頸依然存在。 比如先進封裝的pitch，晶片裡面也有一些bump的配置，如果特別小實踐起來會存在難度，所以我們可以用其他方法去繞過瓶頸。

當今存在的挑戰，我們會盡全力去優化、超越它，突破只是時間的問題，不會是長期不可逾越的大山。 奎芯科技的目標是三年之內會有100件以上的發明專利，預計未來會有更多，同時奎芯科技注重人才培養，以人為本的公司理念也會吸引更多的人才，促成正向迴響。 未來，奎芯科技將會繼續提升科技和服務水平，為半導體行業的發展貢獻力量。