在半導體行業年度盛會2024 EE Tech Summit中，奎芯科技以其深厚的行業積累與前瞻性的技術創新，成功吸引了全球目光。論壇以“展望未來·克服挑戰”為主題，在臺北華南銀行國際會議中心拉開帷幕，匯聚了眾多行業領袖與技術專家。奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿博士發表演講，深入探討了IP與Chiplet如何在AI時代驅動算力革命，並展示了公司一系列突破性技術成果。

在演講中，唐睿博士直擊AI計算晶片面臨的核心挑戰：記憶體容量、互聯頻寬與算力性能。他強調，基於UCIe標準的Chiplet技術正成為破解這些難題的關鍵。通過UCIe，不僅計算Die之間能實現高效互聯，還能靈活實現HBM顆粒與主晶片的解耦、LPDDR頻寬擴展，以及Serdes模組和Optical Chiplet模組與XPU的無縫對接。這一技術賦予了系統設計前所未有的靈活性與擴展性，主晶片僅需保留UCIe介面，即可應對未來多變的應用需求。

唐睿博士進一步分析，AI需求的激增正推動資料中心架構的深刻變革，為IP與Chiplet供應商帶來新機遇。持續整合的CPO技術逐漸取代傳統LPO/NPO，Optical Chiplet的應用範圍從Switch領域擴展至直接連接XPU或XPU與記憶體，實現資料傳輸能力的飛躍。同時，HBM4和新型記憶體的Base Die內置設計，為奎芯科技等前沿企業開拓了新的增長點。

峰會現場，奎芯科技的技術展示成為一大亮點。公司全面展示了其高速介面IP，涵蓋HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等主流產品，彰顯了其在互聯技術領域的領先地位。特別是基於D2D互聯技術的Chiplet解決方案，如ML100 IO Die，憑藉優越的性能，贏得了業界的高度評價。值得一提的是，奎芯科技的Chiplet產品已實現商業循環，多個客戶已進入量產環節。

論壇期間，奎芯科技不僅展示了其技術實力，更積極參與行業交流，與參會企業和技術專家深入探討AI算力與晶片設計的未來發展方向。作為全球領先的電子工程技術論壇，EE Tech Summits為奎芯科技提供了寶貴的交流與合作平臺，推動其在未來的國際化道路上邁出更加堅實的步伐。奎芯科技將繼續以IP與Chiplet為核心驅動力，助力全球AI算力邁向新的高峰。