9月14-15日,2023全球AI晶片峰會(GACS 2023)在深圳正式舉行。 峰會以【AI大時代逐鹿芯世界】為主題,共探AI晶片的產學研用,邀請了清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長、IEEE Fellow魏少軍,以及來自上海交通大學、NVIDIA、AMD、高通等組織的AI晶片領域專家參會。 奎芯科技也應邀出席大會,副總裁王曉陽發表主題為《驅動雲/邊緣側算力建設的高性能互聯介面方案》的演講。 在演講中,王曉陽分享了AIGC產業算力需求引發的晶片互聯趨勢,並對算力晶片瓶頸進行了分析,提出了奎芯記憶體互聯解決方案和Chiplet落地解決方案。
奎芯科技副總裁王曉陽在GACS 2023晶片架構創新專場進行演講
當前,AIGC的發展推動了算力需求快速增長,但由於記憶體頻寬和I/O頻寬發展速度的相對滯後,大模型訓練和推理面臨記憶體牆和I/O牆。 囙此互聯與記憶體成為算力擴展的關鍵。 現時主流的AI大算力晶片均採用HBM作為記憶體的首選,採用HBM離不開先進封裝,在散熱、工藝、產能等方面均受到一定限制,若採用基於UCle介面的AI大算力晶片架構則可以實現突破。 此外,未來大模型進行推理部署時,比起晶片的算力和工藝,對於記憶體容量和頻寬的要求更高。 針對大模型推理這類訪存密集型任務,對其算力需求的估計不能只考慮FLOPs的需求,更重要的瓶頸在於記憶體頻寬,使用奎芯M2link互聯方案可以新增封裝內的HBM容量,新增SOC的有效可使用算力面積。
奎芯科技在GACS 2023演講現場
奎芯科技作為領先互聯IP產品及Chiplet產品供應商,自研記憶體及互聯解決方案,奎芯LPDDR5X介面可達8533Mbps,業界領先。 奎芯D2D介面則具有高速率、低功耗、低延遲等優勢。 而奎芯HBM介面可實現支持工藝PHY+ Controller全套方案,速率可達6.4Gbps。 現時,奎芯已經有70件知識產權申請,以及16件榮譽獎項。
GACS 2023現場參觀觀眾高達數千人
2023全球AI晶片峰會(GACS 2023)由智一科技旗下芯東西聯合智猩猩發起主辦,從2018年舉辦第⼀届開始,到⽬前為止已經成功連續舉辦了四届。 GACS⽬前已經成為國內規模最⼤、影響力最⼤的專注在AI芯⽚科技與應⽤的峰會,吸引了全球AI芯⽚巨頭、獨角獸以及細分領域的核⼼玩家參與。 此次峰會有超過3000⼈現場參會,線上的直播觀看更是⾼達百萬。
展望未來,奎芯科技將不斷努力進一步滿足廣大人工智慧客戶的需求,並致力於打造一個開放生態的Chiplet服務平臺,為人工智慧科技的創新和應用提供全方位的支持。 不僅在人工智慧領域,奎芯還將廣泛涉足資料中心、智能汽車、消費電子、物聯網等多個領域。 憑藉强大的研發實力,奎芯將提供高品質的Chiplet解決方案,助力各行各業實現科技的突破和發展。