9月14-15日，2023全球AI晶片峰會（GACS 2023）在深圳正式舉行。 峰會以【AI大時代逐鹿芯世界】為主題，共探AI晶片的產學研用，邀請了清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長、IEEE Fellow魏少軍，以及來自上海交通大學、NVIDIA、AMD、高通等組織的AI晶片領域專家參會。 奎芯科技也應邀出席大會，副總裁王曉陽發表主題為《驅動雲/邊緣側算力建設的高性能互聯介面方案》的演講。 在演講中，王曉陽分享了AIGC產業算力需求引發的晶片互聯趨勢，並對算力晶片瓶頸進行了分析，提出了奎芯記憶體互聯解決方案和Chiplet落地解決方案。

奎芯科技副總裁王曉陽在GACS 2023晶片架構創新專場進行演講

當前，AIGC的發展推動了算力需求快速增長，但由於記憶體頻寬和I/O頻寬發展速度的相對滯後，大模型訓練和推理面臨記憶體牆和I/O牆。 囙此互聯與記憶體成為算力擴展的關鍵。 現時主流的AI大算力晶片均採用HBM作為記憶體的首選，採用HBM離不開先進封裝，在散熱、工藝、產能等方面均受到一定限制，若採用基於UCle介面的AI大算力晶片架構則可以實現突破。 此外，未來大模型進行推理部署時，比起晶片的算力和工藝，對於記憶體容量和頻寬的要求更高。 針對大模型推理這類訪存密集型任務，對其算力需求的估計不能只考慮FLOPs的需求，更重要的瓶頸在於記憶體頻寬，使用奎芯M2link互聯方案可以新增封裝內的HBM容量，新增SOC的有效可使用算力面積。

奎芯科技在GACS 2023演講現場

奎芯科技作為領先互聯IP產品及Chiplet產品供應商，自研記憶體及互聯解決方案，奎芯LPDDR5X介面可達8533Mbps，業界領先。 奎芯D2D介面則具有高速率、低功耗、低延遲等優勢。 而奎芯HBM介面可實現支持工藝PHY+ Controller全套方案，速率可達6.4Gbps。 現時，奎芯已經有70件知識產權申請，以及16件榮譽獎項。

GACS 2023現場參觀觀眾高達數千人

2023全球AI晶片峰會（GACS 2023）由智一科技旗下芯東西聯合智猩猩發起主辦，從2018年舉辦第⼀届開始，到⽬前為止已經成功連續舉辦了四届。 GACS⽬前已經成為國內規模最⼤、影響力最⼤的專注在AI芯⽚科技與應⽤的峰會，吸引了全球AI芯⽚巨頭、獨角獸以及細分領域的核⼼玩家參與。 此次峰會有超過3000⼈現場參會，線上的直播觀看更是⾼達百萬。

展望未來，奎芯科技將不斷努力進一步滿足廣大人工智慧客戶的需求，並致力於打造一個開放生態的Chiplet服務平臺，為人工智慧科技的創新和應用提供全方位的支持。 不僅在人工智慧領域，奎芯還將廣泛涉足資料中心、智能汽車、消費電子、物聯網等多個領域。 憑藉强大的研發實力，奎芯將提供高品質的Chiplet解決方案，助力各行各業實現科技的突破和發展。